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計測業界最大級のセミナイベント「Agilent Measurement Forum 2008」を東京で開催

 

 

「高速デジタル」「無線通信/部品」「光通信」「半導体」の4分野で68本のセミナとソリューション展示。2500人の来場者を予定

2008年4月15日
 アジレント・テクノロジー株式会社(社長:海老原 稔、本社:東京都八王子市高倉町9番1号)は、6月3日(火)から6月6日(金)の4日間、東京コンファレンスセンター・品川において、「デジタル・コンバージェンス時代を先進技術で支える、アジレント・テクノロジー」をテーマに、エレクトロニクス技術者向けのイベント「Agilent Measurement Forum(AMF) 2008」を開催します。

 このイベントでは、「高速デジタル」「無線通信/部品」「光通信」「半導体」の4分野におけるアジレントの最先端技術および製品・ソリューションを、協力会社18社とともに、技術セミナと製品展示で一挙に公開します。また、毎日行なわれる基調講演では、アジレント研究所のディレクタや業界を代表するキーパーソンから、お客様の関心の高い事業戦略や技術動向などを講演します。

 AMFは2004年から毎年東京で開催、今年で5年目となります。4日間合計で約2500人のお客様が来場する計測業界最大級となるセミナイベントです。

 6月3日(火)、4日(水)は「High Speed Digital Day」とし、主に高速インタフェースをはじめとする高速デジタル技術に関する計測技術を詳説します。
  6月3日(火)はメガ帯からギガ帯のアプリケーションへと移行するエンジニアを対象に、高速デジタル設計で必要となる基礎知識を中心としたセミナを行ないます。また、実際に計測器を操作して、DDR、FPGA、USB、イーサネットなどの評価を体験できる「デジタルアプリケーション体験コース」も実施します。
  6月4日(水)は、Wireless USB、UWB、USB 3.0、PCI Express Gen2、DisplayPort、HDMIなど、最新の高速デジタル・インタフェース設計に携わるエンジニアを対象としています。また、光通信技術に関する測定技術を扱う「Optical Day」を並行開催します。

 6月5日(木)と6日(金)の2日間は「Wireless / Component / Semiconductor Day」とし、無線通信/部品および半導体の測定技術を扱います。LTE(Long Term Evolution)、Mobile WiMAX、Wireless HD、RFリモコン、デジタル放送などの無線技術や部品測定、さらには半導体やMEMS評価についてのセミナを行ないます。また新測定技法として非線形デバイスの振る舞いを正しく記述するXパラメータを使用したシミュレーションや測定技法を紹介します。

 4日間合計で68本のセミナを実施するほか、展示コーナーでは、アジレントおよび協力会社18社のソリューションを展示します。「Agilent Measurement Forum 2008」の開催概要、各テーマの基調講演およびセミナの概要については別紙をご覧ください。

 申し込み(無料)方法、および詳細情報は以下のウェブサイトをご覧ください。ウェブ登録して、実際に来場いただいたお客様の中から毎日1人(合計4人)に、「Agilent U1600シリーズ ハンドヘルド・オシロスコープ」をプレゼントする抽選会も行ないます。
  http://www.agilent.co.jp/find/amf08-9

《別紙1》

「Agilent Measurement Forum 2008」概要

*日  時: 2008年6月3日(火)~6月6日(金)
午前10時~午後5時(3日(火)、4日(水))
午前10時~午後6時15分(5日(木)、6日(金))
※各日とも午前9時30分受付開始
*会  場: 東京コンファレンスセンター・品川
東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 5F
(JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分)
*対  象: 高速デジタル伝送、ワイヤレス・コミュニケーション、部品、半導体、光通信に携わるR&Dエンジニア、デザインエンジニア、アプリケーションエンジニア、サポートエンジニア、ならびにプロジェクト・マネージャ
*参加費: 無料(事前申込制)
*定  員: 各日約600人
*申込方法: フォーラム公式サイトをご覧ください
http://www.agilent.co.jp/find/amf08-9
*デジタル・テクノロジー・ソリューション・ブース
(6月3日(火)、4日(水)のみ) 出展予定協力会社:
 

アイカ工業株式会社、アヴネットジャパン株式会社、アリオン株式会社、インベンチュア株式会社、NECエンジニアリング株式会社、株式会社エクスカル、エルピーダメモリ株式会社、ガイロジック株式会社、ザイリンクス株式会社、タイコエレクトロニクスアンプ株式会社、TDK株式会社、東京エレクトロンデバイス株式会社、デナリソフトウエア株式会社、株式会社PALTEK、ラムバス株式会社、株式会社ルネサスソリューションズ、株式会社村田製作所、ナショナルセミコンダクタージャパン株式会社、合計18社

 

《別紙2》

「Agilent Measurement Forum 2008」
各テーマの基調講演および主なセミナ内容

6月3日(火)High Speed Digital Day ~メガ帯からギガ帯への移行~

基調講演

GHzを超える伝送設計に取り組む課題
日立情報通信エンジニアリング株式会社
プラットフォームテクノロジ事業部 アドバンス機器開発部
部長 高田 芳文 様

日本のお客様と歩んだAgilent Japanの高速デジタルアプリケーション戦略の全貌
アジレント・テクノロジーズ・インク デジタル・テスト・ディビジョン
ハイパフォーマンススコープ・プロダクトマネージャ 古田 卓也

セミナ

- アナログ回路動作から見たデジタル回路設計の注意点
- 高速オシロスコープの帯域特性とその影響
- 波形から理解する差動伝送評価~入門編
- FPGAの最新情報と初級者のための勘どころ・泣きどころ
- FPGAを含む、最新デジタル回路のデバックのためのロジアナの有効活用
- 高速デジタル信号におけるコネクタと基板間インターコネクションの勘所

など12セミナ

6月4日(水)High Speed Digital / Optical Day ~最新インタフェースへの挑戦~

基調講演

高速デジタルディスプレイ・インタフェースの最新技術動向
ザインエレクトロニクス株式会社
常務取締役 第2ビジネスデベロップメントユニット長 西川 典孝 様

次世代オシロスコープ開発への挑戦
アジレント・テクノロジーズ・インク
オシロスコープ事業担当副社長兼ジェネラルマネージャ Jay Alexander

光インターコネクションの最新技術動向と課題
日本電気株式会社 ナノエレクトロニクス研究所 研究部長蔵田 和彦 様

セミナ

  • 高速基板のパワーインテグリティ
  • Wireless USB/UWBの最新技術動向
  • USB 3.0の概要と製品開発におけるチャレンジ
  • PCI Express Gen2のあるべき姿と最新評価ソリューション
  • ディスプレイ・インタフェース(Display Port/HDMI)コンプライアンス・テスト手法
  • 光インターコネクション向けデバイス評価の基礎

など11セミナ

6月5日(木)Wireless/Component/Semiconductor Day

基調講演

Super 3Gおよび4Gによる3Gシステムの発展
株式会社NTTドコモ 無線アクセス開発部 無線方式担当 中村 武宏 様

次世代通信規格「LTE」、市場動向と取り組み ~端末から基地局まで~
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社
コンスーマ・ワイヤレス セールス&マーケティング本部
ジェネラル マネージャー 友眞 衛 様

MIRAIプロジェクトが目指すブレークスルー技術開発
株式会社半導体先端テクノロジーズ/半導体MIRAIプロジェクト 技術戦略室
NSIプロジェクト リサーチユニットリーダ 工学博士 最上 徹 様

セミナ

  • LTE開発における物理層測定の基礎とその応用
  • 今から始める無線LAN測定 ~802.11a/b/gから、最新の802.11nまで~
  • 非線形デバイス特性評価への新しいアプローチ
  • デジタルIF技術によるスペクトラムアナライザの技術革新
  • Mobile WiMAX物理層の必須試験 ~MRCTと技適測定~
  • 原子間力プロービングシステム(AFP)を用いた故障解析技術

など17セミナ

6月6日(金)Wireless/Component/Semiconductor Day

基調講演

WiMAXが拓くモバイルブロードバンド時代がやって来る
WiMAX Forum Board Member
KDDI株式会社 執行役員 技術渉外室長 工学博士 冲中 秀夫 様

アジレント研究所における計測の探究
Agilent Laboratories Measurement Research Laboratory
Vice President and Director, Steven A. Newton, Ph.D.

縦型構造MOSデバイスの将来と、その大容量半導体メモリへの展開
東北大学 電気通信研究所 情報デバイス研究部門
准教授 工学博士 遠藤 哲郎 様

セミナ

  • WirelessHD規格の概要と今後の展望
  • 60GHz帯無線ネットワークのRF評価とその課題
  • 電波法改正スプリアス測定の勘所と必要なスペアナの選び方
  • IEEE802.15.4を用いた新しい家電コントロール(RFリモコン)の提案と物理層測定
  • これからのデジタル放送試験~多様化する受信機と対応する測定環境~
  • オンウェハ電気特性測定によるMEMSデバイス評価の効率化

など17セミナ

 


アジレント・テクノロジーについて

アジレント・テクノロジー(NYSE:A)は、コミュニケーション、エレクトロニクス、ライフサイエンス、化学分析市場における世界のプレミア・メジャメント・カンパニーであり、またテクノロジー・リーダーでもあります。19,000名の従業員を擁し、110カ国以上でビジネスを展開しています。アジレントは、2007年度、54億ドルの売上高を達成しました。アジレント・テクノロジーの情報は、以下のウェブサイトでご覧ください。
http://www.agilent.co.jp

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計測お客様窓口  電話:0120-421-345